焊錫膏布景

在20世紀(jì)70年代的外表貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將外表貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間構(gòu)成焊點而實現(xiàn)冶金銜接的技術(shù)。

焊錫膏是伴跟著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有必定的粘性，可將電子元器件初粘在既定方位，在焊接溫度下，跟著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起構(gòu)成永久銜接。