焊膏開(kāi)展意向

因?yàn)镾n-Pb焊料使用方便，可靠性高，已被廣泛應(yīng)用。可是跟著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向開(kāi)展，焊接技術(shù)也將更加復(fù)雜化和精細(xì)化。新品種的焊膏也不斷被開(kāi)發(fā)。國(guó)外有關(guān)焊膏的開(kāi)展意向：

1.焊料粉的微細(xì)化早期焊膏的焊粒不定型，跟著QFP器材的出現(xiàn)，焊粉形狀為球形，后來(lái)又從球形向粉末的微粒子進(jìn)化，人們正設(shè)法開(kāi)發(fā)粒度在20μm以下的焊膏。

2.抗疲勞性焊膏

傳統(tǒng)添加抗疲勞的辦法是加厚焊錫量來(lái)吸收導(dǎo)線(xiàn)的疲勞應(yīng)力，延長(zhǎng)焊接的壽命。可是跟著產(chǎn)品的高密度化和高性能化，用過(guò)去的辦法己難于到達(dá)意圖，因而焊膏自身也要求耐疲勞性。國(guó)外在一般的63Sn一37Pb中添加稀有元素來(lái)到達(dá)此意圖，它可以和以往的焊錫一樣使用，而耐疲勞陛卻成倍添加。

3.無(wú)鉛焊膏

跟著物質(zhì)生活水平的提高，人們的環(huán)保認(rèn)識(shí)日益增強(qiáng)。在焊猜中鉛的毒性最杰出，有人提出加以約束。盡管焊錫中的鉛使用量與其他場(chǎng)合的鉛使用量比較，毒性較小，但也是約束使用的對(duì)象。國(guó)外正加緊開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊膏，例如日本KOKI公司開(kāi)發(fā)的Sn-Ag-Su焊膏的性能接近于63Sn-Pb37的焊膏。其中，Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊膏的熔化溫度為217℃，再流焊溫度為240℃，其特點(diǎn)為無(wú)毒和耐熱疲勞性好；Sn-Ag-Bi-Cu無(wú)鉛焊膏的熔化溫度為189～214℃，再流焊溫度為230℃，其性能與63Sn-Pb37類(lèi)似。